AMD銳龍7000雖然不是首個(gè)支持PCIe 5.0接口的PC平臺(tái)，但它最適合成為PCIe 5.0 SSD的安家之所：包括X670E、X670、B650在內(nèi)的主板M.2插槽都將支持PCIe 5.0，無需像英特爾平臺(tái)那樣從顯卡家強(qiáng)搶一半PCIe 5.0通道。
P41 Plus提供512GB、1TB和2TB三種容量選項(xiàng)，分別提供200TBW、400TBW和800TBW寫入耐久度指標(biāo)，同等容量下的寫入壽命似乎要比英睿達(dá)P3 Plus高一些。
Solidigm還為P41 Plus提供了Synergy存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)程序和配套工具箱軟件，可以實(shí)現(xiàn)HMC主機(jī)托管緩存功能。
主機(jī)托管緩存通過驅(qū)動(dòng)程序在SSD硬件和電腦軟件之間構(gòu)建了通信橋梁，幫助SSD優(yōu)化數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)方式。這一功能可能會(huì)根據(jù)預(yù)制的數(shù)據(jù)模型判斷寫入SSD的數(shù)據(jù)類型，并將需要高性能讀取的數(shù)據(jù)持續(xù)保留在SLC緩存當(dāng)中，而不是在空閑之后立即釋放為QLC形態(tài)。
過去有不少SSD固件也在通過SLC緩存延緩釋放來優(yōu)化跑分成績，但由于缺少Solidigm Synergy驅(qū)動(dòng)程序作為溝通橋梁，這種優(yōu)化缺少針對性，也無法充分利用有限的SLC緩存容量。
英特爾發(fā)布全新數(shù)據(jù)中心GPU Flex系列，也就是以往代號為Arctic Sound-M的產(chǎn)品。與Ponte Vecchio不同，F(xiàn)lex系列GPU針對的是云計(jì)算供應(yīng)商，主要應(yīng)用在視覺處理、媒體和人工智能推理等領(lǐng)域。
此次數(shù)據(jù)中心GPU Flex系列提供了兩款型號，分別是Flex-140和Flex-170。前者是搭載ACM-G10的版本，為單槽全高卡規(guī)格。其配備了32個(gè)Xe內(nèi)核，即4096個(gè)流處理器，搭配了16GB的GDDR6顯存，支持XMX指令，可加速AI推理工作負(fù)載，另外帶有一個(gè)8Pin外接供電接口。后者搭載了兩個(gè)ACM-G11芯片，通過PCIe橋接芯片互聯(lián)，一共有16個(gè)Xe核心，即2048個(gè)流處理器，采用了單槽半高卡規(guī)格，可以放到更緊湊的機(jī)架里面。
Flex系列是英特爾首款配備硬件AV1編碼器的GPU，配備了行業(yè)領(lǐng)先的開源媒體解決方案，可同時(shí)進(jìn)行8個(gè)4K的視頻流轉(zhuǎn)碼，或者30個(gè)1080P的視頻流。其圖形處理能力能夠部署為云游戲GPU，盡管英特爾僅定位于Android游戲。軟件堆棧方面則由oneAPI負(fù)責(zé)，這是一個(gè)跨架構(gòu)的編程工具，旨在簡化跨GPU、CPU、FPGA和AI加速器之間的編程，可以與英特爾自身設(shè)備，或其他廠商的芯片配合使用，以優(yōu)化工作負(fù)載。
據(jù)了解，F(xiàn)lex系列GPU支持的操作系統(tǒng)包括了Windows 10（僅限客戶端版本）、Windows Server 2019、Windows Server 2022以及包括RHEL、CentOS、Debian和Ubuntu在內(nèi)的各種Linux。英特爾尚未披露定價(jià)，不過確認(rèn)會(huì)在2022年第三季度開始供貨。
AMD官方已發(fā)出公告，宣布會(huì)在美國東部時(shí)間2022年8月29日晚上7點(diǎn)（北京時(shí)間為8月30日早上7點(diǎn)）舉辦名為“together we advance_PCs”的直播活動(dòng)，公布下一代AMD的PC產(chǎn)品。隨著基于Zen 4架構(gòu)的Ryzen 7000系列桌面處理器即將到來，AMD將在臺(tái)積電（TSMC）的5nm工藝上大量下單。
據(jù)DigiTimes報(bào)道，AMD目前已成為臺(tái)積電N5制程節(jié)點(diǎn)的第二大客戶，僅次于蘋果。雖然面臨新冠疫情、經(jīng)濟(jì)下行以及PC需求量下滑的大環(huán)境，不過AMD似乎比英特爾更能應(yīng)付行業(yè)的低迷。有業(yè)內(nèi)人士表示，預(yù)計(jì)PC銷量可能會(huì)出現(xiàn)15%的下滑，不過AMD相比英特爾的市場份額較低，策略上可以更加靈活，意味著衰退對其影響會(huì)更小一些，同時(shí)臺(tái)積電的先進(jìn)工藝讓AMD占據(jù)了某些性能優(yōu)勢。
按照AMD的規(guī)劃，一系列CPU、APU和GPU新產(chǎn)品都將采用臺(tái)積電的5nm工藝或延伸的4nm工藝。
除了代號Raphael的新款桌面處理器，今年11月AMD還將推出代號Genoa的新一代EPYC服務(wù)器處理器，明年初還會(huì)更新移動(dòng)處理器，Dragon Range和Phoenix Point瞄準(zhǔn)了不同的筆記本電腦市場。明年AMD針對服務(wù)器市場，還會(huì)有代號Genoa-X、Siena和Bergamo的EPYC服務(wù)器處理器，分別是配備3D V-Cache技術(shù)、針對邊緣計(jì)算、以及針對原生云端計(jì)算的產(chǎn)品。GPU方面，基于RDNA 3架構(gòu)的Navi 3x系列和基于CDNA 3架構(gòu)的Instinct MI300系列同樣如此。
此前有報(bào)道稱，預(yù)計(jì)到2023年，AMD將成為臺(tái)積電的第三大客戶，還有望成為N5制程節(jié)點(diǎn)的最大客戶。
2月23日，科技股王者歸來，半導(dǎo)體指數(shù)大漲6.27%，位居兩市第一。盤面顯示，17家公司漲幅逾10%以上，板塊市值一日增長逾1722億元。
半導(dǎo)體今日大漲的原因是市場回暖、上市公司業(yè)績大增以及政策驅(qū)動(dòng)。
先看市場因素：今日三大股指集體收漲，創(chuàng)業(yè)板漲幅接近3%，市場成交金額回到1萬億上方。隨著做多情緒回升，前期經(jīng)過估值調(diào)整的半導(dǎo)體股票再次被資金追捧。
其次看業(yè)績因素：多家半導(dǎo)體公司2021年最新業(yè)績快報(bào)顯示業(yè)績大幅增長，說明行業(yè)基本面向好。
比如，普冉股份（688766）、恒玄科技（688608）、卓勝微（300782）、芯源微（688037）歸母凈利潤分別同比增長239.96%、105.45%、99.38%、58.09%。
再看政策因素：業(yè)內(nèi)認(rèn)為，“東數(shù)西算”工程啟動(dòng)短期利好服務(wù)器芯片、存儲(chǔ)芯片發(fā)展，中期利好通信芯片發(fā)展。
此外，還有觀點(diǎn)認(rèn)為，烏東局勢升級刺激了國內(nèi)半導(dǎo)體氣體公司股價(jià)，而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈大部分所需稀有氣體量依賴于中國和烏克蘭。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈有哪些代表性公司？
根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈劃分，半導(dǎo)體上游主要為材料設(shè)備（比如光刻機(jī)、半導(dǎo)體設(shè)備），中游為芯片產(chǎn)業(yè)（包括芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測試）、下游為應(yīng)用終端（包括消費(fèi)電子、汽車等）。
北方華創(chuàng)（002371）是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，該公司旗下的等離子體刻蝕、氧化/擴(kuò)散爐、退火爐、 PVD、 CVD、 ALD、清洗等設(shè)備已拿下客戶訂單。此外，該公司還在布局光伏設(shè)備、面板設(shè)備、LED設(shè)備及元器件業(yè)務(wù)。
據(jù)了解，中國在半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代空間巨大。數(shù)據(jù)顯示，截至2019年，國內(nèi)前十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商占全球市場占有率不足3%。截至2020年，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額不到214億元，國產(chǎn)化率低于18%。
相反，應(yīng)用材料（AMAT）、阿斯麥（ASML）等海外企業(yè)賬目這全球半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)一半以上市場份額。
而隨著國家大基金入股北方華創(chuàng)等半導(dǎo)體企業(yè)，市場對本土企業(yè)崛起寄予期望。
卓勝微（300782）是芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域代表性公司。
該公司優(yōu)勢在于，實(shí)控人屬于行業(yè)內(nèi)專業(yè)型人才，他們擁有碩士或者博士學(xué)歷背景，研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)豐富。
卓勝微所處的射頻芯片市場長期被美日等國家壟斷。截至2019年，前五大海外公司占據(jù)了七成以上市場份額，國產(chǎn)替代空間也很大。
目前，卓勝微正從分立器件向射頻模組跨越。截至2021年上半年，該公司的射頻模組業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營收0.66億元，同比增長約621倍。
中芯國際（688981）是晶圓制造領(lǐng)域代表性公司。
2021年，中芯國際業(yè)績繼續(xù)保持高增，為晶圓代工廠中成長最快的公司的之一。公司預(yù)計(jì)2021年實(shí)現(xiàn)營收54.43億美元（約344億元人民幣），同比增長39.32%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤17.02億美元（約107.5億元人民幣），同比增長137.81%。
不過，中芯國際與行業(yè)龍頭臺(tái)積電差距依然較大。
從業(yè)績規(guī)模方面看，2021年臺(tái)積電營收超3600億元人民幣，凈利潤超1350億人民幣。臺(tái)積電的營收和凈利潤規(guī)模分別是中芯國際10倍、12倍以上。
從工藝方面看，中芯國際一半以上營收由55/65nm、150nm/180nm貢獻(xiàn)，14/28nm占比低于20%。相反，臺(tái)積電的技術(shù)水平以及到達(dá)了5nm，未來將由3nm繼承。雙方技術(shù)差距至少相差5年以上。
從市場占有率看，截至2021年一季度，臺(tái)積電市場份額占比超50%，位居行業(yè)第一，而中芯國際只排名全球第五，落后于三星、聯(lián)電等廠商。
因股價(jià)高波動(dòng)性，散戶一直將半導(dǎo)體股票稱作“渣男”，但隨著國產(chǎn)替代緊迫性提升以及政策加碼扶持，它依然是A股景氣度較高的行業(yè)之一。
2月24日消息，英特爾近期正式推出第12代酷睿P系列和U系列處理器，進(jìn)一步擴(kuò)大了第12 代酷睿移動(dòng)處理器產(chǎn)品線。
據(jù)悉，搭載這些處理器的首批設(shè)備將于 2022年3月上市，來自宏碁、華碩、戴爾、富士通、惠普、聯(lián)想、LG、微星、NEC、三星等廠商的250多款機(jī)型也將在今年上市。
性能方面，第12代酷睿P/U系列基于Intel 7制程工藝采用混合架構(gòu)，最高配備14核心20線程(6個(gè)性能核+8個(gè)能效核)，可集成最多96執(zhí)行單元的英特爾銳炬Xe核顯。作為性能擔(dān)當(dāng)?shù)目犷7-1280P擁有6個(gè)性能核+8個(gè)能效核的14核心、20線程，三級緩存24MB，性能核基礎(chǔ)頻率為1.8GHz、睿頻頻率最高4.8GHz;能效核基礎(chǔ)頻率1.3GHz，最高睿頻頻率為3.6GHz。集成96執(zhí)行單元的銳炬Xe顯卡，最高頻率為1.45GHz。
此外，搭載第 12 代英特爾酷睿、符合英特爾Evo規(guī)范的筆記本電腦針對多任務(wù)處理進(jìn)行了優(yōu)化，以確保在多人視頻通話的同時(shí)，保持連接、圖像質(zhì)量和聲音。
英特爾方面預(yù)計(jì)，2022年還將推出100 多款通過英特爾Evo認(rèn)證的系統(tǒng)，包括首次配備折疊屏以及搭載第12代英特爾酷睿H系列處理器的系統(tǒng)。
據(jù) VideoCardz 消息，爆料者 Greymon55 表示，基于 Ada Lovelace 圖形架構(gòu)的英偉達(dá) RTX 40 系列顯卡預(yù)計(jì)將在第三季度末，也就是 9 月推出，符合英偉達(dá)的正常的 2 年周期發(fā)布規(guī)律。
消息稱，RTX 40 顯卡將采用全新 PCIe Gen5 電源連接器，RTX 4080/4080Ti / 4090 GPU 等旗艦型號功耗可能在 450W 到 850W 之間。
RTX 40 顯卡旗艦型號將搭載 AD102 GPU，預(yù)計(jì)將使用臺(tái)積電 N5 工藝，其芯片尺寸為 600 平方毫米。根據(jù)之前的傳言，AD102 可能擁有 18432 個(gè) CUDA 內(nèi)核。
IT之家了解到，英偉達(dá) RTX 30 系列顯卡還有一款 RTX 3090 Ti 未正式推出。今年 CES 2022 上，英偉達(dá)發(fā)布了 RTX 3090 Ti 旗艦顯卡。英偉達(dá) Jeff Fisher 在發(fā)布會(huì)上表示，將在 1 月晚些時(shí)候公布關(guān)于 RTX 3090 Ti 的更多消息，但直到 2 月下旬，英偉達(dá)依然沒有推出這款顯卡。參數(shù)方面，RTX 3090 Ti 配備 10752 個(gè) CUDA 核心和 24GB 21 Gbps GDDR6X 顯存，設(shè)計(jì)功耗高達(dá) 450W ，比 RTX 3090 型號高出 100W 以上。
根據(jù)國外科技媒體TomsHardware2月21日報(bào)道，英特爾“老將”Rohit Verma將從AMD回到英特爾，擔(dān)任英特爾GPU部門首席產(chǎn)品架構(gòu)師。在過去的八年間，Rohit Verma在AMD參與了臺(tái)式機(jī)和筆記本的獨(dú)顯設(shè)計(jì)以及CPU、GPU、電源等更廣泛的SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)。
出走八年，“老馬”重回最初的起點(diǎn)
其實(shí)英特爾與Rohit Verma原本就有著千絲萬縷的緣分。Rohit Verma原是英特爾的老將,他在2013年出走AMD后，歷任獨(dú)立GPU高級設(shè)計(jì)師和首席SoC架構(gòu)師，在AMD中地位匪淺。
Rohit Verma回歸英特爾后，在社交媒體上表示：“我懷著非常激動(dòng)的心情向你們分享我已經(jīng)回歸英特爾擔(dān)任GPU部門的SoC首席架構(gòu)師一事，我非常期待和我的同事們?yōu)樾乱淮鶪PU帶來革命性的改變。”
Rohit Verma曾經(jīng)在1999年至2013年在英特爾擔(dān)任首席SoC設(shè)計(jì)師。巧合的是他在英特爾的工作時(shí)間與英特爾現(xiàn)任CEO Pat Gelsinger有過短暫重合。這使得本次Rohit Verma的回歸頗有些戰(zhàn)友重聚的意味。
Rohit Verma是2013年離開英特爾的，彼時(shí)的英特爾正處于內(nèi)憂外患之中。
在世紀(jì)之交英特爾沒有抓住新興的筆記本電腦市場所帶來的機(jī)遇，在芯片上過度關(guān)注性能而忽視功耗，使得業(yè)務(wù)遭遇重大挫折。
2005年，已經(jīng)拿下蘋果Mac訂單的英特爾又因?yàn)殄e(cuò)估了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的前景，拒絕為蘋果公司正在籌劃的Iphone手機(jī)項(xiàng)目設(shè)計(jì)芯片，錯(cuò)失移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場。
在這種情況下，英特爾的士氣也受到嚴(yán)重影響，人才不斷出走。Rohit Verma就是在這一時(shí)期離開英特爾的。而此次他從在GPU行業(yè)深耕多年的AMD離職，回到在GPU市場還是一名“小學(xué)生”的英特爾，無疑需要巨大的決心。
而他的決心似乎和英特爾這位風(fēng)格獨(dú)特的新任CEO Pat有著非常緊密的聯(lián)系。
“船長”一支穿云箭，千軍萬馬來相見
自Pat Gelsinger2021年重返英特爾出任CEO以來，英特爾已經(jīng)發(fā)生了翻天覆地的變化。Pat提出的IDM2.0計(jì)劃已經(jīng)成為了英特爾新時(shí)代發(fā)展的主要路徑，圍繞IDM2.0計(jì)劃的宏偉藍(lán)圖而開展的IFS業(yè)務(wù)在這兩年間也得到了迅猛發(fā)展。在過去的一年間，英特爾圍繞這一主線動(dòng)作不斷。無論是砸下十億基金發(fā)展先進(jìn)制程工藝，還是入局RISC-V，成為基金會(huì)高級成員。都可以看出英特爾對走IDM2.0之路堅(jiān)定不移的決心。
英特爾在上周的投資人大會(huì)上宣布了未來五年英特爾的發(fā)展規(guī)劃。發(fā)展規(guī)劃中不僅確定了英特爾未來埃米級先進(jìn)制程投產(chǎn)的具體時(shí)間，還披露了有關(guān)于英特爾GPU的時(shí)間表。這使得英特爾IDM2.0落地的道路看起來愈加清晰。
而在英特爾努力向IDM2.0這一宏愿邁進(jìn)的同時(shí)，許多老將也正在回歸英特爾。前幾年，英特爾曾面臨過非常嚴(yán)重的人才流失問題。2020年，英特爾AI平臺(tái)事業(yè)部負(fù)責(zé)人Naveen Rao和芯片工程部門總負(fù)責(zé)人Jim Keller先后宣布離開英特爾。后者曾經(jīng)為AMD設(shè)計(jì)過著名的Ryzen系列芯片，使AMD能夠在芯片業(yè)務(wù)上與英特爾分庭抗禮，地位可見一斑。這些重要技術(shù)人才的離開對英特爾造成的損害不言而喻。
2021年新上任的CEO Pat在視事之初正面臨著這樣的“危急存亡之秋”。這使得他不得不對英特爾進(jìn)行大刀闊斧的改革。
在不少業(yè)內(nèi)人士預(yù)測英特爾即將放棄芯片制造產(chǎn)業(yè)的大背景下，提出IDM2.0的規(guī)劃和堅(jiān)持推動(dòng)英特爾的芯片代工IFS業(yè)務(wù)的舉措都讓這位新船長享受了無數(shù)閃光燈的同時(shí)飽受質(zhì)疑。在這種情況下，Pat招募了數(shù)名英特爾曾經(jīng)的老將，頗有組建“老兵聯(lián)盟”的意味。分析人士指出，英特爾要實(shí)現(xiàn)IDM2.0規(guī)劃的真正落地，Pat對團(tuán)隊(duì)的掌控力是至關(guān)重要的。在公司面臨轉(zhuǎn)型的挑戰(zhàn)時(shí)，這位新船長必須要依仗值得自己信賴的老水手。
Pat出任英特爾CEO以來，其雷厲風(fēng)行的管理風(fēng)格和頗具野心的未來規(guī)劃已經(jīng)吸引了許多蟄伏已久的老將回到英特爾。
2021年，曾經(jīng)一手創(chuàng)造了酷睿i7系列芯片的Glenn Ginton重返英特爾，并直言Pat的上任是他回歸的主要原因。Glenn曾在英特爾任職長達(dá)35年之久，在任期間催生了Intel酷睿處理器系列，并使其成為了高性能處理器的代表。
2014年離職的老將Sunil Shenoy也于同年回歸英特爾擔(dān)任設(shè)計(jì)工程部高級副總裁。據(jù)悉，Sunil離開英特爾后任職于SiFive公司，并負(fù)責(zé)RISC-V相關(guān)項(xiàng)目。他的回歸也使得英特爾獲得了在RISC-V領(lǐng)域許多寶貴經(jīng)驗(yàn)。
再到如今Rohit的回歸，英特爾已經(jīng)重新贏回了不少老將對公司未來的信心。英特爾CEO Pat對此評價(jià)到：“英特爾人才流失的情況已經(jīng)發(fā)生了根本性的轉(zhuǎn)變，我們的人才現(xiàn)在都已經(jīng)回到了公司的懷抱。”
群雄再聚首，牙膏廠是否真能“牙膏擠爆”
曾幾何時(shí)，英特爾由于在制程工藝和芯片功耗上止步不前，創(chuàng)新能力遭到質(zhì)疑，被賜諢名“牙膏廠”。而如今，隨著老將的紛紛回歸，已經(jīng)憋屈了數(shù)年的“牙膏廠”似乎真的要重振當(dāng)年雄風(fēng)，干出一番驚天動(dòng)地的事業(yè)來。
在幾天前的英特爾投資人大會(huì)上，英特爾公布了不少“猛料”。按照英特爾的計(jì)劃，未來四年間，英特爾將跨過五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)。其使用EUV技術(shù)制造的Intel4制程芯片最快將于2022年下半年投產(chǎn)，制程更先進(jìn)的Intel3芯片則將會(huì)在2023年投產(chǎn)。而在2024年，英特爾將會(huì)全面進(jìn)入埃米時(shí)代。基于這樣的藍(lán)圖，英特爾甚至大膽做出了摩爾定律還會(huì)持續(xù)十年的論斷。
如果說在芯片上制程的前進(jìn)是Glenn、Sunil等元老級人物回歸的契機(jī)，英特爾發(fā)布的GPU相關(guān)規(guī)劃也許就是本次Rohit重回英特爾的原因之一。
Pat在前幾日投資者大會(huì)上闡述英特爾未來戰(zhàn)略方向時(shí)將英特爾的業(yè)務(wù)分為了“傳統(tǒng)業(yè)務(wù)”和“新興業(yè)務(wù)”。而Rohit本次回歸任職的GPU部門下屬加速計(jì)算系統(tǒng)與圖形事業(yè)部（AXG），就屬于新興業(yè)務(wù)。根據(jù)英特爾的規(guī)劃，幾年后新興業(yè)務(wù)的總收入將占據(jù)英特爾營收的一半以上。其中AXG部門將在2026年?duì)I收超過100億。這樣的規(guī)劃足見英特爾對于GPU部門發(fā)展的重視程度。
與此同時(shí)，英特爾在GPU領(lǐng)域的發(fā)展?fàn)顩r也相當(dāng)喜人。根據(jù)Pat在投資人大會(huì)上的說法，搭載英特爾的獨(dú)立顯卡“銳炫”的筆記本最早能在2022年的第一季度出貨。此外，英特爾還規(guī)劃了面向超級發(fā)燒友市場的Celestial項(xiàng)目，該GPU的架構(gòu)研發(fā)工作已經(jīng)開始。
并且，英特爾的云電腦項(xiàng)目Endgame也在持續(xù)推進(jìn)中。這項(xiàng)服務(wù)將能使用戶通過云服務(wù)訪問Intel獨(dú)顯在云端的算力，以獲得低成本，高能效的游戲體驗(yàn)。英特爾透露該項(xiàng)目不僅面對游戲玩家，還能夠提供基于遠(yuǎn)程托管的串流服務(wù)。有相關(guān)人士指出，英特爾在GPU領(lǐng)域的動(dòng)作，是英特爾今年最大的“豪賭”。如果英特爾顯卡的性能足夠強(qiáng)大，也許就能一舉改變英偉達(dá)和AMD在GPU領(lǐng)域兩分天下的局面。
在這種情況下，“顯卡大師”Rohit的回歸無疑是英特爾的一劑強(qiáng)心針。Rohit回歸英特爾后，將可能參與英特爾Battlemage和Celestial等GPU的開發(fā)，這些項(xiàng)目是英特爾下一階段在GPU市場站穩(wěn)腳跟的關(guān)鍵。
隨著越來越多的老將回歸，我們欣喜地看到，英特爾似乎真的有望拋卻“牙膏廠”名號，以全新的姿態(tài)揚(yáng)帆起航。
在去年8月份，網(wǎng)上就爆出通過英特爾芯片組的驅(qū)動(dòng)程序（10.1.18836.8283），可以看到列表里包括各種PCH的設(shè)備ID，其中涉及下一代平臺(tái)的有19個(gè)。這些芯片組包括了即將推出的消費(fèi)級桌面平臺(tái)、企業(yè)和嵌入式平臺(tái)、HEDT平臺(tái)等，包括了X699、Z690、W685、W680、Q670、Q670E、R680E、H670、B660、H610和H610E，其中W680被定位為主流工作站使用。
近日有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，多家歐洲零售商列出了超微（Supermicro）即將發(fā)布的W680主板，包括了MBD-X13SAE和MBD-X13SAE-F兩款，均使用LGA 1700插座，ATX規(guī)格，配備了四條支持ECC的內(nèi)存插槽，價(jià)格在417至469歐元之間。
與W680芯片組搭檔的是Alder Lake-S的Xeon W-14XX系列處理器，與消費(fèi)級桌面平臺(tái)的產(chǎn)品區(qū)別在于使用了一些關(guān)鍵的商業(yè)級和工作站級技術(shù)。根據(jù)泄露的信息來看，Xeon W-14XX系列處理器使用LGA 1700插座，目前已知有兩種配置，包括8個(gè)P-Core+8個(gè)E-Core和6個(gè)P-Core。在TDP配置上，分別有帶“K”后綴的125W、65W、35W。
來自英特爾最新的 PPT 顯示，英特爾預(yù)計(jì)將在 2022 年推出超過 400 萬片新一代顯卡。其中，今年第一季度新一代移動(dòng)顯卡先上，第二季度上市新一代臺(tái)式機(jī)顯卡，今年第三季度上市工作站平臺(tái)的專業(yè)顯卡。
英特爾新一代游戲顯卡，也就 DG2，關(guān)于該系列顯卡的傳聞目前已經(jīng)在網(wǎng)絡(luò)上有很多了。去年本來傳聞的是英特爾會(huì)在今年一月份的 CES 2022 上正式發(fā)布 DG2，但是延期了。
最高規(guī)格的 DG2 預(yù)計(jì)擁有 512 組執(zhí)行單元 ( EU ) 、4096 個(gè)流處理器。此外，最高規(guī)格的 DG2 顯卡預(yù)計(jì)將搭配 16GB 容量的 GDDR6 顯存。
一個(gè)是游戲性能，一個(gè)是價(jià)格，這兩點(diǎn)筆者最為看重。畢竟目前 NVIDIA 和 AMD 的主流顯卡都存在著不同程度的溢價(jià)，英特爾的 DG2 顯卡如果足夠便宜的話，肯定會(huì)受到玩家們的歡迎。
